富士膠片新的B2幅面激光直接雕刻(Direct Laser Engraving，英文縮寫(xiě)DLE)柔性版CTP系統(tǒng)將在Labelexpo Americas 2010展覽會(huì)上正式亮相。采用這種技術(shù)，可以簡(jiǎn)化目前也已存在的激光燒蝕掩膜技術(shù)(Laser Ablation Mask，英文縮寫(xiě)LAM)繁瑣的柔性版制版工藝(包括UV曝光，溶劑處理或熱處理，干燥等)。

　　DLE柔性版CTP系統(tǒng)包括新型DLE印版和多路CTP制版機(jī)。在一份聲明中富士膠片表示：“印版曝光部分發(fā)生高效的光分解反應(yīng)，這與多路成像技術(shù)相結(jié)合，帶來(lái)了更高的生產(chǎn)效率，同時(shí)通過(guò)獨(dú)特的合成反應(yīng)生成的固化程度更好的印版，在曝光過(guò)程中還能夠帶來(lái)更銳利、更好的圖像。”

　　使用DLE技術(shù)不再需要價(jià)格昂貴的UV曝光、顯影設(shè)備，而且不再排放VOC和溶劑。“事實(shí)上，這種技術(shù)也無(wú)需經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的高溫干燥處理，因此可以降低能耗和溫室氣體排放。”富士膠片公司稱(chēng)。